對賭 跑路 LED行業(yè)深陷泥潭前景不明
企業(yè)的LED產品當前更多依靠當地政府的市政工程進行消化，昂貴的價格使得民用依然遙不可及，加上國際市場疲弱，LED產品出口也遭遇不暢。對賭、跑路、虧本，貌似這都已經成為LED產業(yè)現狀的代名詞了。
2012年傳感器發(fā)展動向分析
感器的研究工作一直在向新的位測量和高可靠性、高精度、小型化、低成本等目標發(fā)展。近年來由于半導體技術已進人了超大規(guī)模集成化時代.各種制造工藝和材料性能的研究已達到相當高的水平，這為傳感器的發(fā)展創(chuàng)造了極為有利的條件。傳感器發(fā)展動向總的來說有以下幾個方面
宇瞻發(fā)布三款新一代SATA模塊式固態(tài)硬盤
與前一代產品相比，新一代固態(tài)硬盤不但讀取速度提升至85MB/sec，在顆粒的選擇上，除了SLC的儲存解決方案外，MLC顆粒產品線亦可同時支持工業(yè)等級的寬溫（-40℃ ~ 85 ℃）運作，特別適合于嚴峻的工業(yè)環(huán)境中穩(wěn)定使用。
中國電子垃圾成難題 尚無管理回收系統(tǒng)
隨著信息技術的飛速發(fā)展，現在的電子產品更新換代的加快，電子產品的淘汰成為一個當今世界的一個難題。目前，各類電子廢料已經成為增長速度很快的固體廢棄物之一，如廢舊電腦、廢家電等廢棄電器以及制造這些電器過程中產生的各類廢料、廢物占用著大量資源，形成龐大的“電子垃圾”。
罕王集團投資30億興建MEMS晶圓廠
罕王集團（中國 沈陽）是一家位于中國東北的礦業(yè)和金屬加工集團公司，該公司正在興建一個生產微機電系統(tǒng)（MEMS）的大型晶圓廠。
強國之路：國產CPU放手一搏正當時
只有拿下一個個戰(zhàn)略高地、攻克前進路上的一道道障礙才能逐步扭轉這種不利處境。CPU就是這樣一個長期橫在我國IT產業(yè)領域的一道極具挑戰(zhàn)意義的硬坎。不拿下這一戰(zhàn)略高地，我國將連最基本的信息安全都無法保障，更妄談邁向IT強國了。
工信部否認移動終端產品禁用谷歌標識
工業(yè)和信息化部相關司局負責人今天就媒體求證網傳禁用谷歌標識一事時說，我部從未發(fā)出過任何關于禁止移動終端產品使用谷歌標識及應用的通知。網上相關消息不屬實。
諾基亞的沉淪：行業(yè)軟化導致宿命
毀掉諾基亞的內在因素肯定首先源自其原有管理層：面對移動互聯網起個大早，趕個晚集；首創(chuàng)了觸摸屏技術，卻被蘋果摘果子；最早靠著半智能的塞班系統(tǒng)成功，卻又被Android抄了后路；坐擁全球最強大的渠道，卻不愿和三星一樣給運營商定制……
意法·愛立信是進還是退？
4月23日，意法·愛立信在日內瓦宣布了三點新的戰(zhàn)略方向及合作伙伴關系，乍看起來有些積極要向前走的意思，但進一步分析，再結合意法·愛立信近年來的經營表現，讓人不知其究竟唱的哪出戲？
解讀世界半導體技術的發(fā)展大趨勢
SIA總裁BrianToohey說，路線圖的宗旨之一是遵循摩爾定律的發(fā)展速度，不斷縮小工藝尺寸、提高性能以滿足消費者的需求。
系統(tǒng)級芯片SoC能否真正取代傳統(tǒng)CPU？
在經歷了50多年的絕對統(tǒng)治之后，CPU終于迎來了新的挑戰(zhàn)，挑戰(zhàn)者正是SoC。在過去幾十年間，你可要隨便走進一家電腦店，根據CPU的性能來挑選一臺全新的電腦�，F在，你在四處瞅瞅，無算是智能手機還是平板電腦，設置筆記本電腦都開始使用SoC了。
聚焦中國稀土保衛(wèi)戰(zhàn)：攘外和安內都迫在眉睫
面對如此強勢強硬的咄咄逼人起訴，中國到底應該如何辦呢？中方應根據世貿組織爭端解決程序，妥善處理有關磋商請求，盡量處理在WTO裁決以前。
Android的困境:系統(tǒng)現碎片化，市場份額現停滯
據國外媒體報道，美國科技博客BusinessInsider今天發(fā)表一篇博文，稱Android系統(tǒng)的崛起是2011年移動行業(yè)的最大事件，但進入2012年后Android系統(tǒng)突然面臨著許多麻煩。
熟透了的蘋果，離掉落還遠嗎？
目前，對蘋果股價的預測已經成為華爾街的分析師們津津樂道的一件事。最極端的預測甚至將股價推到了1001美元/股，到時市值將突破1萬億美元。但事實往往與美好的愿望相悖，在群情激昂之時，股價往往會透支公司價值。
美國專家對朝鮮火箭墜落的技術原因分析
據一位火箭專家稱，朝鮮“銀河三號”三級運載火箭上周發(fā)射失敗，原因很可是在飛行早期，約在發(fā)射后一分鐘進入軌道時Max Q，也稱最大動態(tài)壓力產生的劇烈震動。
我國半導體封裝業(yè)有望實現“彎道超車”
我國半導體封裝業(yè)相比IC設計和制造最接近國際先進水平，先進封裝技術的廣泛應用將改變半導體產業(yè)競爭格局，我國半導體封裝業(yè)在“天時、地利、人和”有利環(huán)境下有望在國際競爭中實現“彎道超車”。
西安獲三星閃存芯片項目背后探秘：政府或給千億補貼
三星電子閃存芯片項目日前落地西安，項目一期第一階段投資將達70億美元，若三期投資順利完成，總投資約為300億美元。作為北京、重慶等多個城市都有意引入的項目，為何最終西安勝出？
ADI DSP解決方案演示及技術交流研討會在深圳舉行
2012年4月12日Analog Devices，Inc（簡稱：ADI）在深圳市威尼斯酒店舉行了ADI DSP（BF592）解決方案演示技術交流研討會。
英特爾聯合賽靈思投資EDA初創(chuàng)公司Oasys
英特爾資本日前聯合賽靈思，共同投資EDA初創(chuàng)公司Oasys，不過具體金額并未透露。
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