Mobileye：2024年報分析
芝能智芯出品 2024年對于Mobileye而言是充滿挑戰(zhàn)的一年， ● 第四季度營收同比下降23%至4.9億美元， ● 全年營收同比下降20.4%至16.54億美元，GAAP凈虧損高達30.9億美元
補貼9.2億歐元！德國國家援助英飛凌建設(shè)新工廠
芝能智芯出品 歐盟委員會批準了德國為英飛凌提供的9.2億歐元援助，用于在德累斯頓建設(shè)一個全新的半導(dǎo)體制造工廠，將助力英飛凌推進其MEGAFAB-DD項目，打造一座能夠靈活生產(chǎn)多種芯片類型的先進工廠。
小尺寸FPGA如何發(fā)揮大作用
作者：TECHnalysis Research總裁兼首席分析師Bob O’Donnell與許多類型的器件一樣，人們很容易陷入這樣的誤區(qū)：大芯片比小器件更好，更有影響力。然而，就FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）而言，更小的芯片往往具有最大的應(yīng)用范圍和影響力
LPU的出現(xiàn)，或?qū)䴙锳I變革注入新的動力
前言： 人工智能技術(shù)的蓬勃發(fā)展催生了多種新型硬件的出現(xiàn)，其中LPU（語言處理單元）被認為是可能顛覆英偉達傳統(tǒng)GPU市場的一項重要創(chuàng)新。 然而，盡管其潛力備受關(guān)注，LPU的局限性和未來發(fā)展依然值得深思
國產(chǎn)兩大晶圓代工巨頭喜提業(yè)績喜報，今年有何動向與競爭點？
前言： 根據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新研究報告，2024年第三季度全球晶圓代工市場中，中芯國際的市場份額達到6.0%，在中國大陸地區(qū)排名第一，全球范圍內(nèi)位列第三； 而華虹集團的市場份額為2.2%，在中國大陸地區(qū)排名第二，全球排名第六
DeepSeek適配國產(chǎn)芯片:差異化表現(xiàn)，商用前景各異
在DeepSeek熱浪的席卷之下，各大國產(chǎn)GPU公司紛紛投身適配浪潮。 看似相同的動作，背后卻各有千秋。 如今，業(yè)內(nèi)報道多聚焦于適配 DeepSeek 的公司數(shù)量，卻很少有人去深究這些公司間的差異
半導(dǎo)體跨界潮，誰在跟風(fēng)，誰在下棋？
如今，商業(yè)領(lǐng)域變化迅速，跨界發(fā)展成了不少企業(yè)的新選擇。半導(dǎo)體行業(yè)因其盈利性與廣泛應(yīng)用，吸引眾多企業(yè)涉足。一方面，市場熱度持續(xù)攀升，大量企業(yè)涌入；另一方面，各企業(yè)目的與做法不同。有的未經(jīng)深思熟慮，匆忙進場；有的則有長遠考量，精細謀劃
高速風(fēng)筒電路中光耦技術(shù)：隔離、抗干擾與功率驅(qū)動方案
光耦（光電耦合器）作為現(xiàn)代電子設(shè)備中關(guān)鍵的隔離元器件，在高速風(fēng)筒的電機控制電路中，被用于隔離MCU（微控制單元）和電機驅(qū)動電路，其通過光信號實現(xiàn)電氣隔離的特性，為高壓電路與低壓控制系統(tǒng)的安全交互提供了保障
研華邊緣AI平臺測試DeepSeek蒸餾版模型數(shù)據(jù)大公開！
隨著Deepseek大模型的橫空出世，預(yù)計對整個工業(yè)領(lǐng)域會產(chǎn)生顛覆性的影響力，尤其針對邊緣部署部分獨創(chuàng)動態(tài)剪枝與量化技術(shù)，DeepSeek大模型支持在邊緣設(shè)備低功耗運行（最低適配5 TOPS算力硬件），推理速度提升3倍
芯片互連技術(shù)的轉(zhuǎn)變：從銅基體系到新型金屬化的路徑
芝能智芯出品 隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)邁入極小的納米節(jié)點，互連技術(shù)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)，在接近1nm（10Å）節(jié)點的制程中，傳統(tǒng)的銅基互連面臨著功率消耗和信號延遲問題，導(dǎo)致設(shè)計和材料的轉(zhuǎn)型變得迫在眉睫
三星電子副董事長，親赴美國英偉達送樣
芝能智芯出品 2025年初，三星電子副董事長楊鉉俊親赴美國英偉達總部，展示其最新改進的1b DRAM樣品，試圖扭轉(zhuǎn)三星在高帶寬存儲器（HBM）領(lǐng)域的被動局面。 這折射出三星與英偉達在AI芯片核心零部件競爭中的激烈博弈，以及全球HBM產(chǎn)業(yè)鏈的深刻變革
被中國廠商打到白菜價，三星、美光、海力士停產(chǎn)DDR3/DDR4芯片
全球的存儲芯片，其實90%掌握在美國、韓國的廠商中，并且主要就是三星、SK海力士、美光這三大廠商手中。 所以以前，全球差不多都要找這三大廠商買存儲芯片，于是它們穩(wěn)穩(wěn)的拿捏著大家，時不時的搞什么這里起火啦，那里雪災(zāi)、地震之類的，說停工了，所以產(chǎn)能不足，要漲價
MCU大廠業(yè)績，因何“跌跌不休”？
前言： 在2020年至2022年期間，由于需求的激增，MCU市場規(guī)模迅速擴大，各大MCU制造商因此獲得了豐厚的利潤。 然而，進入2023年，半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)注的焦點已從[缺芯]轉(zhuǎn)變?yōu)閇降低成本、清理庫存、推動國產(chǎn)化]
0.6mm超薄ePOP4x！江波龍智能穿戴存儲再突破
1月，江波龍推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC，為AI智能穿戴設(shè)備的物理空間優(yōu)化提供了全新的存儲解決方案。繼這款創(chuàng)新封裝存儲產(chǎn)品問世后，江波龍再次推出穿戴存儲力作——0.6mm（max）超薄ePOP4x，實現(xiàn)了更精簡的穿戴物理布局
WH4530A環(huán)境光+接近傳感-無接觸傳感解決方案
WH4530A是一款高度集成的光距感接近傳感器，結(jié)合了環(huán)境光傳感器（ALS）、接近傳感器（PS）和高效率紅外LED燈的三合一設(shè)計，兼具超高靈敏度、精準測距（0-100cm）和智能化控制功能，內(nèi)置可編程增益與分辨率適配不同光照與距離檢測需求
應(yīng)用在洗衣機液位中的兩通道測量高精度電容調(diào)理芯片-MDC02
洗衣機液位的工作原理主要包括水位傳感器和控制電路的相互配合。當水位傳感器檢測到水位達到設(shè)定值時，會向控制電路發(fā)送信號，通知洗衣機停止進水；反之，當水位低于設(shè)定值時，會發(fā)送信號通知洗衣機開始進水
Chiplet的技術(shù)發(fā)展之路：從高端部件到普及
芝能智芯出品 半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)的不斷進步，小芯片（Chiplet）設(shè)計逐漸嶄露頭角，并展現(xiàn)出在高性能計算領(lǐng)域的廣闊前景。從最初的高端部件到未來的普及應(yīng)用，小芯片的技術(shù)演變與市場需求密切相關(guān)。 對小芯
【Molex】莫仕發(fā)布最新行業(yè)報告，探討48V系統(tǒng)的發(fā)展，關(guān)注汽車電源架構(gòu)的重大變革
對車輛性能和效率提升的迫切需求，推動了48V技術(shù)的創(chuàng)新與投資 新興的電源標準有望推動汽車功能的進步，包括渦輪增壓、再生制動、信息娛樂系統(tǒng)和高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS） 為了加快48V技術(shù)的采用，降
東芝推出高速導(dǎo)通小型光繼電器，可縮短半導(dǎo)體測試設(shè)備的測試時間
中國上海，2025年2月20日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出采用S-VSON4T[1]封裝的光繼
摩爾斯微電子推出全球首款 Wi-Fi 4 和Wi-Fi HaLow雙認證路由器
2025年2月20日，澳大利亞悉尼和美國加州爾灣——摩爾斯微電子，全球領(lǐng)先的 Wi-Fi HaLow 芯片供應(yīng)商，今日宣布全球首款通過 Wi-Fi 聯(lián)盟認證的 W
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