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高通2025財年Q1財報深度分析:汽車業(yè)務增長60%

芝能智芯出品高通公布了2025財年第一財季(截至2024年12月)的財報,實現(xiàn)營收116.69億美元,同比增長17%,凈利潤31.80億美元,同比增長15%。半導體業(yè)務(QCT)收入同比增長20%,手機業(yè)務增長13%,汽車業(yè)務增長60%,但增速較前一季度有所放緩

工藝/制造 | 2025-02-08 14:49 評論

Wolfspeed 財報分析:轉型陣痛,生存博弈

芝能智芯出品 Wolfspeed在2025財年第二季度(即2024年12月)發(fā)布的財報顯示,營收與毛利率繼續(xù)下滑,面臨著嚴峻的財務挑戰(zhàn): ● 營收同比下降13.4%,降至1.81億美元;

工藝/制造 | 2025-02-08 14:47 評論

收購宏晶微電子,康佳半導體規(guī)模化進程再提速

文源 | 源媒匯作者 | 利晉直到2024年末,半導體領域并購浪潮還在持續(xù)中,最后兩個交易日,3家上市公司發(fā)布了半導體資產收購事項公告。其中,深康佳A在12月30日發(fā)布公告稱,公司正在籌劃發(fā)行股份購買宏晶微電子科技股份有限公司(下稱“宏晶微電子”)控股權

工藝/制造 | 2025-02-08 14:39 評論

英飛凌2025財年Q1財報:AI與新能源成關鍵增長點

芝能智芯出品 英飛凌(Infineon)發(fā)布2025財年第一季度財報,本季度英飛凌實現(xiàn)營收34.24億歐元,同比下降13%。 受庫存調整和市場需求波動影響,在新能源汽車(xEV)、AI電源解決方案和工業(yè)能源領域仍展現(xiàn)出較強韌性,特別是在AI服務器市場的增長尤為突出

| 2025-02-08 14:16 評論

2025年全球半導體行業(yè)有哪些發(fā)展趨勢?

芝能智芯出品 2024 年,全球半導體行業(yè)展現(xiàn)出強勁的增長勢頭,預計全年銷售額達 6270 億美元,并將在 2025 年進一步增長至 6970 億美元,創(chuàng)下歷史新高。 在這一趨勢下,生成式人工智能

| 2025-02-08 14:15 評論

瞻芯電子融資近10億,碳化硅賽道迎突圍

前言: 根據(jù)Yole Development的統(tǒng)計數(shù)據(jù),2021年至2027年期間,全球碳化硅功率器件市場預計將從10.9億美元增長至62.97億美元,年均復合增長率達到34%。 特別值得關注的是

| 2025-02-08 09:41 評論

紫外殺菌燈珠解決方案:精準消殺+場景化定制,賦能多行業(yè)升級

隨著后疫情時代健康需求飆升,UVC LED深紫外殺菌技術憑借高效、環(huán)保、零化學殘留等優(yōu)勢成為醫(yī)療器械、果汁牛奶、水處理、冷鏈物流等行業(yè)的首選方案;本文將深度解析由我司工采代理的旺泓PU-S355BSZ-MA100AC-IPUVC紫外殺菌燈珠的優(yōu)勢,并提供定制化行業(yè)解決方案

| 2025-02-07 17:46 評論

HBM帶來新機遇!概念股出爐(名單)

在數(shù)字化時代迅速發(fā)展的今天,人工智能技術的飛速進步對存儲芯片提出了更為苛刻的要求,于是HBM(高帶寬內存)技術應運而生。HBM以其卓越的高帶寬、大容量、低能耗以及小巧的體積等優(yōu)勢,在高性能計算領域中脫穎而出,成為不可或缺的存儲技術

| 2025-02-07 11:32 評論

大摩如何看大中華區(qū)的芯片行業(yè)?

芝能智芯出品 人工智能(AI)技術的飛速發(fā)展,全球芯片行業(yè)正迎來前所未有的變革,Morgan Stanley發(fā)布了《Refreshed AI Semi Outlook amid DeepSeek Impact》大中華區(qū)的半導體行業(yè)正在經歷深刻變革

| 2025-02-07 10:26 評論

先進封裝,再度升溫

2024年,先進封裝的關鍵詞就一個——“漲價”。漲價浪潮已經從上半年持續(xù)到年底,2025年大概率還要漲。2024年12月底,臺積電宣布明年繼續(xù)調漲先進制程、封裝代工價格

封裝/測試 | 2025-02-07 08:59 評論

2024年 | 半導體行業(yè)投融資&IPO全年回顧

 「融資&IPO動態(tài)匯總」   制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全統(tǒng)計:2024年1月1日-12月31日,國內半導體行業(yè)融資事件共365起

| 2025-02-06 16:33 評論

TE Connectivity連續(xù)第八年入選《財富》雜志“全球最受贊賞公司”榜單

愛爾蘭戈爾韋,2025年2月6——作為連接和傳感領域的全球行業(yè)技術企業(yè),TE Connectivity(以下簡稱&ld

| 2025-02-06 15:46 評論

2025年半導體行業(yè)展望:如何在波動中探尋新機遇

芝能智芯出品 三星證券寫了一篇2025年的半導體行業(yè)展望《2025 Semiconductor Outlook》,出發(fā)的動機主要是圍繞三星電子和SK海力士去看問題。 2025年半導體行業(yè)在全球經濟、技術創(chuàng)新與地緣政治等多重因素交織影響下,整體狀態(tài)很難估計

| 2025-02-06 15:40 評論

數(shù)據(jù)中心CPU:2025年產品路線圖

芝能智芯出品 在數(shù)據(jù)中心的核心架構中,CPU始終占據(jù)著很重要的關鍵地位,未來走向備受關注。2025年初所公布的CPU相關信息,勾勒出了一幅充滿變革與機遇的發(fā)展藍圖。 對于芯片制造商而言,產品路線圖猶如企業(yè)的戰(zhàn)略導航,不僅是未來產品的規(guī)劃藍本,更是企業(yè)信譽與能力的有力證明

| 2025-02-06 15:39 評論

歌爾光學亮相SPIE 光波導刻蝕工藝新品首秀

近日,國際知名XR盛會SPIE AR|VR|MR在美國舊金山落下帷幕。SPIE AR|VR|MR是由SPIE(國際光學工程學會)舉辦的知名XR行業(yè)盛會,現(xiàn)已連續(xù)舉辦十屆,活動聚焦于VR/AR硬件上游,

| 2025-02-06 13:53 評論

光學領域新突破,歌爾光學發(fā)布DLP 3D打印光機模組

2025年1月29日,日本3D打印增材制造展覽會(TCT Japan)在東京舉行,歌爾股份控股子公司歌爾光學科技有限公司(以下簡稱“歌爾光學”)首次參展并發(fā)布其自主研發(fā)的DLP 3D打印光機模組,實現(xiàn)在光學領域的全新拓展

| 2025-02-06 13:53 評論

RTX 5080 FE首發(fā)評測:功耗竟然低于RTX 4080!性能接近RTX 4090D

一、前言:顛覆你對Blackwell GPU高功耗的既有印象 僅憑增加30%的規(guī)格就提升了30%的性能,RTX 5090D可以說是十年來最高效GPU。要知道上代的RTX 4090在2.7倍的晶體管數(shù)

| 2025-02-06 10:49 評論

阿斯麥ASML: 龍頭回歸,鎮(zhèn)場的來了

阿斯麥(ASML)于北京時間2025年1月29日下午的美股盤前發(fā)布了2024年第四季度財報(截止2024年12月),要點如下: 1、核心數(shù)據(jù):業(yè)績創(chuàng)新高,訂單重回暖。阿斯麥(ASML)在2024年第四季度實現(xiàn)營收92.63億歐元,略好于市場預期(90.3億歐元)

| 2025-02-06 10:39 評論

TE Connectivity公布2025財年第一季度財報

愛爾蘭戈爾韋,2025年1月24日——近日,TE Connectivity(以下簡稱“TE”)發(fā)布了截至2024年12月27日的2025財年第一季度財報

| 2025-02-06 10:38 評論

DigiKey 與 TraceParts 合作,增加了可下載 CAD 模型產品的選擇

DigiKey 是全球領先的電子元器件和自動化產品庫存分銷商,提供品類齊全且可立即發(fā)貨的產品。DigiKey 宣布與 TraceParts 建立合作伙伴關系

| 2025-02-06 09:36 評論
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