安謀科技與智源研究院達(dá)成戰(zhàn)略合作,共建開(kāi)源AI“芯”生態(tài)
12月25日,安謀科技(中國(guó))有限公司(以下簡(jiǎn)稱“安謀科技”)與北京智源人工智能研究院(以下簡(jiǎn)稱“智源研究院”)正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將面向多元AI
兩名學(xué)生勇奪特等獎(jiǎng)!“盛思銳傳感器”第九屆立創(chuàng)電子設(shè)計(jì)開(kāi)源大賽落幕
12月23日晚,“盛思銳傳感器”第九屆立創(chuàng)電子設(shè)計(jì)開(kāi)源大賽頒獎(jiǎng)典禮圓滿舉行,十強(qiáng)獲獎(jiǎng)名單在萬(wàn)眾期待中揭曉,由兩名電氣專業(yè)學(xué)生組成的團(tuán)隊(duì)極電智翼憑借項(xiàng)目《無(wú)線充電式手機(jī)遙控FOC輪足巡檢機(jī)器人》,從32
芯片行業(yè)已經(jīng)過(guò)飽和了?
文:詩(shī)與星空ID:SingingUnderStars 現(xiàn)代工業(yè)中,芯片占據(jù)著重要地位,各行各業(yè)都離不開(kāi)芯片,它就像人類大腦一樣,指揮著各類產(chǎn)品完成一系列動(dòng)作
集成了雙通道電容型模擬前端傳感電路的新一代電容傳感微處理器SOC芯片
工采網(wǎng)代理的MCP61系列(Mysentech Capacitive Processor)是新一代電容傳感微處理器SOC芯片,集成了雙通道電容型模擬前端傳感電路(AFECAP),可直接與被測(cè)物附近的差分電容極板相連,通過(guò)諧振激勵(lì)并解算測(cè)量微小電容的變化
三年,超3萬(wàn)家芯片企業(yè)倒閉?這不是壞事,沒(méi)競(jìng)爭(zhēng)力自然會(huì)倒
近日,有媒體報(bào)道稱,2022年至2023年這兩年,國(guó)內(nèi)有超過(guò)1.6萬(wàn)家和芯片相關(guān)的企業(yè)倒閉或注銷掉了,而2024年到目前,已經(jīng)有14648家和芯片相關(guān)的企業(yè)倒閉或注銷了。 也就是說(shuō)三年超三萬(wàn)家芯片企業(yè)倒閉,很多人表示,這真的是形勢(shì)嚴(yán)峻啊,芯片產(chǎn)業(yè)的寒冬
芯片社交:硅谷“朋友圈”的明牌與暗線
前言: 在當(dāng)前大模型和生成式人工智能技術(shù)迅猛發(fā)展的背景下,計(jì)算能力的芯片成為了科技公司不可或缺的重要資產(chǎn)。 除了確保供應(yīng)鏈穩(wěn)定、降低成本和參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)之外,一些大型企業(yè)選擇自主研發(fā)芯片,更多是出于保持其獨(dú)特競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的考慮
鑄就AI服務(wù)器質(zhì)量動(dòng)脈 – 高速背板連接器新趨勢(shì)(一)
要充分發(fā)揮AI服務(wù)器sanwen強(qiáng)大算力效能,關(guān)鍵在于破解互聯(lián)瓶頸,而連接器正是這一挑戰(zhàn)的關(guān)鍵所在。隨著數(shù)據(jù)傳輸速度向56G、112G乃至224G的高速方向發(fā)展,對(duì)高速連接器的需求變得尤為迫切。這些連
鑄就AI服務(wù)器質(zhì)量動(dòng)脈 – 高速背板連接器新趨勢(shì)(二)
AI服務(wù)器算力潛能的密鑰:攻克互聯(lián)瓶頸,聚焦高速背板連接器創(chuàng)新。在數(shù)據(jù)洪流向56G、112G乃至224G的新紀(jì)元迸發(fā),高速背板連接器的角色躍升為核心舞臺(tái)的璀璨明星。它們不僅是數(shù)據(jù)傳輸?shù)某?jí)通道,更是穩(wěn)定性與可靠性的守護(hù)者,確保AI服務(wù)器內(nèi)部及跨設(shè)備間海量數(shù)據(jù)的無(wú)界流通,讓AI算力如泉涌般自由釋放
敏源MCP61-高頻差分電容傳感微處理器芯片
MCP61芯片是敏源傳感推出的高頻差分電容傳感微處理器芯片,融合了先進(jìn)的電容感測(cè)技術(shù)與高效的微處理器單元,集成了雙通道電容型模擬前端傳感電路(AFECAP)可直接與被測(cè)物附近的差分電容極板相連,通過(guò)諧
RF-BM-2642B1是基于CC2642R為核心自主研發(fā)的低功耗藍(lán)牙5.0模塊
工采網(wǎng)代理的國(guó)產(chǎn)低功耗藍(lán)牙模塊 - RF-BM-2642B1是基于CC2642R為核心自主研發(fā)的藍(lán)牙5.0模塊。模塊除了集成負(fù)責(zé)應(yīng)用邏輯的高性能ARM Cortex M4F處理器與一個(gè)專用于負(fù)責(zé)射頻核
制造比英偉達(dá)更好的AI 計(jì)算引擎——博通需要多少時(shí)間?
芝能智芯出品 作為一家在半導(dǎo)體和企業(yè)軟件領(lǐng)域具有重要影響力的公司,博通近年來(lái)在人工智能(AI)芯片市場(chǎng)取得了顯著的進(jìn)展。 2024財(cái)年的表現(xiàn)無(wú)疑為其未來(lái)發(fā)展鋪平了道路,特別是AI芯片收入增長(zhǎng)至12
美國(guó)調(diào)查中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè):將如何發(fā)展?
芝能智芯出品 近期美國(guó)發(fā)動(dòng)了對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體的調(diào)查,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為各國(guó)角逐的關(guān)鍵領(lǐng)域。 ● 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖起步較晚,但在政策大力扶持與市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)下發(fā)展迅速,在部分領(lǐng)域取得顯著進(jìn)展,不過(guò)仍面臨諸多挑戰(zhàn)
蘋(píng)果M5芯片來(lái)了!制程優(yōu)化小、封裝升級(jí)大,Mac又能再戰(zhàn)幾年?
新芯片,新希望? 可能連果粉都沒(méi)有料到,M5芯片的進(jìn)度會(huì)推進(jìn)得這么快。 明明今年下半年,蘋(píng)果才在沒(méi)有發(fā)布會(huì)的情況下,按照一天一臺(tái)的節(jié)奏發(fā)布了首批搭載M4芯片的Mac產(chǎn)品線,而我們公司里的非果粉同事購(gòu)入的Mac mini,甚至要到上個(gè)月底才拿到手
高溫超導(dǎo)領(lǐng)域“獨(dú)角獸”IPO,最新估值達(dá)100億元
前言: 在過(guò)去一年中,高溫超導(dǎo)行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)與2014年鋰電池行業(yè)初期爆發(fā)相似,正處于大規(guī)模商用化浪潮的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。 一方面,高溫超導(dǎo)感應(yīng)加熱裝置的批量生產(chǎn)推動(dòng)了對(duì)高溫超導(dǎo)帶材的大規(guī)模采購(gòu)需求; 另一方面,聯(lián)創(chuàng)光電的高溫超導(dǎo)鋁加熱爐已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),同樣需要大量高溫超導(dǎo)材料
出口回暖,中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)該出海了
不久前通富微電董事長(zhǎng)、總裁石磊表示,中國(guó)有不少芯片公司在出海新加坡和馬來(lái)西亞。 數(shù)據(jù)說(shuō)明一切,海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示,今年前11個(gè)月,我國(guó)貨物貿(mào)易出口總值23.04萬(wàn)億元,同比增長(zhǎng)6.7%;其中,中國(guó)集成電路出口額突破1.03萬(wàn)億人民幣,同比增長(zhǎng) 20.3%,更是為產(chǎn)業(yè)從業(yè)者提振了士氣
拜登“最后一舞”,拉中國(guó)傳統(tǒng)芯片“下水”
美國(guó)政府無(wú)恥打壓不斷,又準(zhǔn)備盯上中國(guó)的傳統(tǒng)芯片。12月23日,美國(guó)貿(mào)易代表辦公室(USTR)宣布,根據(jù)《1974年貿(mào)易法》第301條,針對(duì)中國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)的行為、政策和做法展開(kāi)調(diào)查(簡(jiǎn)稱“301調(diào)查”)
“溫州鞋王”跨界,準(zhǔn)備造芯片!
在宏觀經(jīng)濟(jì)起伏與行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的雙重壓力下,單一業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)的短板愈發(fā)凸顯。為了突破瓶頸,開(kāi)辟新局面,越來(lái)越多的企業(yè)將目光投向外部,積極探索第二增長(zhǎng)曲線。12月23日晚間,奧康國(guó)際發(fā)布公告稱,公司正在籌劃以發(fā)行股份及或支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買聯(lián)和存儲(chǔ)科技(江蘇)有限公司股權(quán)事項(xiàng)
SS6811H_雙H橋驅(qū)動(dòng)芯片-舞臺(tái)燈光驅(qū)動(dòng)方案
率能SS6811H是一款雙通道H橋驅(qū)動(dòng)芯片;采用PWM接口進(jìn)行控制;具有兩個(gè)獨(dú)立的H橋驅(qū)動(dòng)通道,每個(gè)H橋能夠提供1.6A的輸出電流,可同時(shí)控制兩個(gè)電機(jī);能夠精確地控制電機(jī)的速度和方向;適用于舞臺(tái)燈光和其他電機(jī)一體化應(yīng)用
蘋(píng)果M5處理器:采用臺(tái)積電N3P制程并進(jìn)入原型階段
(本篇文篇章共923字,閱讀時(shí)間約2分鐘) 天風(fēng)國(guó)際知名分析師郭明錤近日在社群平臺(tái)X上披露了蘋(píng)果最新一代M5系列處理器的研發(fā)進(jìn)展。他透露,M5系列處理器將采用臺(tái)積電先進(jìn)的N3P制程技術(shù)(3nm工藝的升級(jí)版本),并已在數(shù)月前進(jìn)入原型階段
高通SA8650:將會(huì)成為2025年潛力智能駕駛方案!
芝能智芯出品 高通SA8650芯片主要是高通應(yīng)對(duì)智能駕駛方案的一款較高性價(jià)比的產(chǎn)品,這款處理器憑借其強(qiáng)大的算力、AI推理能力以及靈活的接口設(shè)計(jì),成為自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的核心組件。 我們圍繞SA8650的技術(shù)特點(diǎn)及其組成模塊展開(kāi)分析,深入探討目前智能駕駛芯片面臨的核心問(wèn)題
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