1. 每個參與者最多獲取一個獎項(xiàng)。
2. 第一輪未獲獎?wù)撸衫^續(xù)參與第二輪抽獎。
3. 如因故無法提供原定獎品，主辦發(fā)將提供其他相同價值產(chǎn)品。
4. 獎品以實(shí)物為準(zhǔn)，不能兌換成現(xiàn)金，圖片僅供參考。
溫馨提示:如因注冊報(bào)名信息不全，導(dǎo)致在活動結(jié)束前無法與您取得聯(lián)系，將視為自動放棄領(lǐng)獎機(jī)會。
對于模擬、混合信號和RF測試，傳統(tǒng)ATE的測試覆蓋
范圍往往無法跟上半導(dǎo)體技術(shù)需求變化的腳步。
一個?適用?于?從?特性?分析?到?生產(chǎn)?的?平臺?方法，?為?RF?和?混合?信號?測試?提供?了?更?低成本?的?高性能?測試?解決?方案。
NI?半導(dǎo)體?測試?客戶?反映：?在?滿足?測量?和?性能?要求?的?同時，?測試?時間?縮短?了?10?倍。
NI?產(chǎn)品?提供?了?業(yè)界?領(lǐng)先?的?測量?精度，?并?通過?NI?校準(zhǔn)?和?系統(tǒng)?服務(wù)?來?確保?精度?的?長期?有效性。
隨著無線技術(shù)的增加和產(chǎn)品上市時間的日益縮短，工程師需要采用一種更高效和靈活的方法來測試射頻集成電路（RFIC），以便降低開發(fā)和測試成本。
工程師能夠在在不犧牲測量質(zhì)量和準(zhǔn)確性的同時，構(gòu)建高度并行的晶圓級可靠性系統(tǒng)。
工程師設(shè)計(jì)的PMIC測試解決方案必須能夠滿足未來技術(shù)要求，而且還要降低總體成本。
NI的半導(dǎo)體測試系統(tǒng)（Semiconductor Test System,簡稱STS）提供了可快速部署到生產(chǎn)的測試系統(tǒng)，適用于半導(dǎo)體生產(chǎn)測試環(huán)境。此外，PXI平臺開放式與模塊化的設(shè)計(jì)，使您可以獲得更強(qiáng)大的計(jì)算能力及更豐富的儀器資源，進(jìn)一步提升半導(dǎo)體測試效率，降低測試成本。
NI覆蓋實(shí)驗(yàn)室特征分析、晶圓測試（WAT,CP,晶圓可靠性測試等）、FT測試以及SLT系統(tǒng)級測試的方案，不論是設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造、封裝過程中或是封裝完成，針對RFIC、混合信號芯片、甚至最新3D IC和系統(tǒng)封裝（SiP）等不同測試類型和趨勢，NI通過統(tǒng)一的平臺和業(yè)界領(lǐng)先的儀器技術(shù)助您提高測試速度、降低測試成本。
提供從射頻前端模塊測試，分立射頻元件，射頻收發(fā)機(jī)到射頻MCU的領(lǐng)先RFIC測試解決方案?；谀K化平臺設(shè)計(jì)，NI RFIC解決方案能輕松實(shí)現(xiàn)從實(shí)驗(yàn)室特征分析到量產(chǎn)測試的快速轉(zhuǎn)換，大幅減少測試時間和成本。
