NI半導(dǎo)體測(cè)試平臺(tái)
許多半導(dǎo)體的檢驗(yàn)與特性實(shí)驗(yàn)室，都依賴機(jī)架堆疊儀器搭配大量的手動(dòng)測(cè)試程序，而生產(chǎn)測(cè)試單位則使用完整、高效通的昂貴自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備ATE來(lái)完成。從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)線所采用的測(cè)試方法不同，很難能夠進(jìn)行很好的關(guān)聯(lián)（correlation),使得整體的測(cè)試成本難以降低。因此最佳的系統(tǒng)優(yōu)化應(yīng)透過(guò)通用的統(tǒng)一的測(cè)試平臺(tái)，可因應(yīng)設(shè)計(jì)檢驗(yàn)到生產(chǎn)測(cè)試而隨時(shí)調(diào)整、讓設(shè)計(jì)與測(cè)試部門可輕松共用資料、以現(xiàn)有的半導(dǎo)體技術(shù)搭配最新功能，進(jìn)而降低成本。
NI半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)STS
使用半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)降低測(cè)試成本
半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)(STS)系列產(chǎn)品是一套利用NI測(cè)試技術(shù)的產(chǎn)品級(jí)測(cè)試系統(tǒng),適用于半導(dǎo)體生產(chǎn)測(cè)試環(huán)境。STS在完全封閉的測(cè)試頭里面整合了NPX平臺(tái)、 Teststand測(cè)試管理軟件以及 Labview圖形化編程工具。它采用“集成到測(cè)試頭”的設(shè)計(jì)，把產(chǎn)品的所有關(guān)鍵測(cè)試資源整合在一起，這些測(cè)試資源包括系統(tǒng)控制器、直流交流電源、射頻儀器、待測(cè)設(shè)備接口以及分揀儀器和探頭接口。這樣的緊湊型設(shè)計(jì)減小了額外的占地空間，降低了功耗，減輕了傳統(tǒng)AE測(cè)試員的維護(hù)負(fù)擔(dān)，從而節(jié)約了測(cè)試或本。此外，STS采用開放的、模塊化的設(shè)計(jì)，使您可以利用最新的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的PX模塊，獲得更多的儀器資源和更強(qiáng)大的計(jì)算能力。
強(qiáng)大的軟件工具用來(lái)開發(fā)、調(diào)試和部署測(cè)試程序
STS包括Teststand、Labview和內(nèi)置的系統(tǒng)工具，其中Teststand新增了用于半導(dǎo)體測(cè)試管理的新特性，Labview可用于開發(fā)代碼模塊，內(nèi)置的系統(tǒng)工具則可用于系統(tǒng)校準(zhǔn)、診斷、資源監(jiān)測(cè)和控制。
Teststand
STS的核心是 Teststand即時(shí)可用測(cè)試管理軟件，該軟件用來(lái)幫助您快速開發(fā)和部署測(cè)試程序。借助 Teststand，您可以使用多種編程語(yǔ)言編寫的測(cè)試代碼模塊搭建測(cè)試序列。用戶可以輕松指定執(zhí)行流、生成測(cè)試報(bào)告、數(shù)據(jù)庫(kù)錄入以及連接其他公司系統(tǒng)。關(guān)鍵特性包括：
Labview
憑借一種直觀的圖形化開發(fā)環(huán)境，Labview簡(jiǎn)化了硬件集成，通過(guò)降低傳統(tǒng)代碼設(shè)計(jì)的復(fù)雜度縮短了開發(fā)時(shí)間。借助可立三即運(yùn)行的范例、內(nèi)置模板和項(xiàng)目范例以及即時(shí)可用的工程P核，Eabw幫助您根據(jù)特定半導(dǎo)體設(shè)備測(cè)試計(jì)劃，快速開發(fā)代碼模塊。
第一輪9月20日，抽取二等獎(jiǎng): 3名，50元京東購(gòu)物卡；以及幸運(yùn)獎(jiǎng)：5名，小電風(fēng)扇
第二輪10月15日，抽取三等獎(jiǎng): 20名，20元話費(fèi)充值,以及一等獎(jiǎng): 1名，頭戴式藍(lán)牙耳機(jī)。
問答問題
提交個(gè)人資料
抽獎(jiǎng)寄禮品
活動(dòng)說(shuō)明
1. 正確回答所有問題并填寫個(gè)人資料，即可獲得抽獎(jiǎng)資格；
2. 每個(gè)參與者最多獲取一個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)；第一輪未獲獎(jiǎng)?wù)?，可繼續(xù)參與第二輪抽獎(jiǎng)；
3. 如因故無(wú)法提供原定獎(jiǎng)品，主辦發(fā)將提供其他相同價(jià)值產(chǎn)品，獎(jiǎng)品不能兌換現(xiàn)金；
4. 所有獎(jiǎng)品將統(tǒng)一在活動(dòng)結(jié)束后的14個(gè)工作日內(nèi)寄出；
5. 如因注冊(cè)報(bào)名信息不全，導(dǎo)致在活動(dòng)結(jié)束前無(wú)法與您取得聯(lián)系，將視為自動(dòng)放棄領(lǐng)獎(jiǎng)機(jī)會(huì)（本活動(dòng)最終解釋權(quán)歸ofweek所有）；
溫馨提示：參與3月30日-5月5日第一期和6月1日-7月15日第二期有獎(jiǎng)問答的用戶，謝絕參加參與本期有獎(jiǎng)問答。
NI半導(dǎo)體有獎(jiǎng)知識(shí)小測(cè)驗(yàn)，輕松贏好禮！
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隨著無(wú)線技術(shù)的增加和產(chǎn)品上市時(shí)間的日益縮短，工程師需要采用一種更高效和靈活的方法來(lái)測(cè)試射頻集成電路（RFIC），以便降低開發(fā)和測(cè)試成本。
工程師能夠在在不犧牲測(cè)量質(zhì)量和準(zhǔn)確性的同時(shí)，構(gòu)建高度并行的晶圓級(jí)可靠性系統(tǒng)。
工程師設(shè)計(jì)的PMIC測(cè)試解決方案必須能夠滿足未來(lái)技術(shù)要求，而且還要降低總體成本。
NI的半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)（Semiconductor Test System,簡(jiǎn)稱STS）提供了可快速部署到生產(chǎn)的測(cè)試系統(tǒng)，適用于半導(dǎo)體生產(chǎn)測(cè)試環(huán)境。此外，PXI平臺(tái)開放式與模塊化的設(shè)計(jì)，使您可以獲得更強(qiáng)大的計(jì)算能力及更豐富的儀器資源，進(jìn)一步提升半導(dǎo)體測(cè)試效率，降低測(cè)試成本。
NI覆蓋實(shí)驗(yàn)室特征分析、晶圓測(cè)試（WAT,CP,晶圓可靠性測(cè)試等）、FT測(cè)試以及SLT系統(tǒng)級(jí)測(cè)試的方案，不論是設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造、封裝過(guò)程中或是封裝完成，針對(duì)RFIC、混合信號(hào)芯片、甚至最新3D IC和系統(tǒng)封裝（SiP）等不同測(cè)試類型和趨勢(shì)，NI通過(guò)統(tǒng)一的平臺(tái)和業(yè)界領(lǐng)先的儀器技術(shù)助您提高測(cè)試速度、降低測(cè)試成本。
提供從射頻前端模塊測(cè)試，分立射頻元件，射頻收發(fā)機(jī)到射頻MCU的領(lǐng)先RFIC測(cè)試解決方案?；谀K化平臺(tái)設(shè)計(jì)，NI RFIC解決方案能輕松實(shí)現(xiàn)從實(shí)驗(yàn)室特征分析到量產(chǎn)測(cè)試的快速轉(zhuǎn)換，大幅減少測(cè)試時(shí)間和成本。
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