半導體硅片行業(yè)主要上市公司：立昂微（605358）、滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）、中晶科技（003026）、環(huán)球晶圓（6488．TWO）、中環(huán)股份（002129）等。

本文核心數(shù)據(jù)：半導體硅片行業(yè)相關政策與規(guī)劃

1、政策歷程圖

我國國民經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃中，與半導體硅片行業(yè)相關的政策主要在電子元器件關鍵材料研發(fā)領域。我國半導體硅片行業(yè)政策經(jīng)歷了從“八五”計劃加強電子工業(yè)專用材料研制和生產(chǎn)至“十四五”規(guī)劃集中優(yōu)勢資源攻關關鍵元器件零部件和基礎材料的轉變。

“八五”計劃（1991－1995年）與“九五”計劃（1996－2000年）提出加強電子工業(yè)專用材料的研制和生產(chǎn)，“十五”計劃（2001年－2005年）至“十二五”計劃（2011－2015年）時期，主要發(fā)展目標為大力發(fā)展集成電路制造技術及集成電路產(chǎn)業(yè)；“十三五”規(guī)劃（2016－2020年）與“十四五”規(guī)劃提出重點突破集成電路元器件零部件及基礎材料關鍵核心技術，有助于加快包括半導體硅片在內的集成電路關鍵材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進程。

2、國家層面政策匯總及解讀

——國家層面半導體硅片行業(yè)政策匯總

自2010年以來，工信部、科技部等部門陸續(xù)發(fā)布了半導體硅片研發(fā)、稅收優(yōu)惠與產(chǎn)業(yè)化系列政策，內容涉及在集成電路半導體硅片領域實現(xiàn)突破、加速12英寸硅片等關鍵材料的產(chǎn)業(yè)化進程等內容：

——半導體硅片重點研發(fā)12英寸硅片政策解讀

半導體硅片研發(fā)方向方面，2010年起，我國陸續(xù)出臺多項政策，重點支持12英寸半導體硅片的研發(fā)，對加快大尺寸半導體硅片產(chǎn)業(yè)化進程起到積極作用。

——國家層面半導體硅片行業(yè)發(fā)展目標解讀

2014年6月，國務院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》（簡稱《綱要》），部署了集成電路產(chǎn)業(yè)2015年、2020年以及2030年的發(fā)展目標�！毒V要》提出，到2020年，與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20％。到2030年，產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，實現(xiàn)跨越發(fā)展。

3、各省市層面的政策匯總及解讀

——31省市半導體硅片行業(yè)政策匯總

全國各省市分別出臺了“十四五”期間半導體硅片行業(yè)相關政策。長三角、京津等技術密集型地區(qū)將發(fā)展集成電路大尺寸硅片（12英寸及以上）作為主要發(fā)展方向：

——31省市半導體硅片行業(yè)發(fā)展目標解讀

2021年，我國31省市相繼提出“十四五”期間半導體硅片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃，規(guī)劃內容主要集中于以下幾點：1）推進集成電路大尺寸硅片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化；2）推進上游電子級多晶硅制造；3）補齊集成電路硅片在內的關鍵領域基礎部件短板。

以上數(shù)據(jù)參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《半導體硅片、外延片行業(yè)市場前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》，同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資、IPO募投可研、招股說明書撰寫等解決方案。

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來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院