Rambus
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芯片供應(yīng)商Rambus推出HBM2E內(nèi)存接口子系統(tǒng)
亮點(diǎn)：支持需要TB級(jí)帶寬的加速器，用于人工智能／機(jī)器學(xué)習(xí)（AI ／ ML）訓(xùn)練應(yīng)用完全集成的HBM2E內(nèi)存接口子系統(tǒng)，由經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的PHY和控制器組成，在先進(jìn)的Samsung 14／11nm FinFE
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