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大陸晶圓代工第三巨頭，利潤飆升逾700%！

2024-11-11 16:05

來源： OFweek人工智能網(wǎng)

合肥傳來喜訊，中國大陸第三大晶圓代工廠 —— 合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱 “晶合集成”）在 2024 年三季報(bào)利潤暴增超 700%！

2024 年三季報(bào)情況

晶合集成 2024 年三季報(bào)顯示，2024 年前三季度營業(yè)收入 67.75 億元，同比增 35.05%。

利潤，歸母凈利潤 2.79 億元，同比增長 771.94%；扣非凈利潤 1.79 億元，同比增長 243.91%。

毛利率、凈利率，毛利率 25.26%，同比上升 6.64 個百分點(diǎn)；凈利率 4.37%，較上年同期上升 5.68 個百分點(diǎn)。

40nm、28nm 平臺進(jìn)展順利。主要營收來自 150nm 至 90nm 節(jié)點(diǎn)，55nm 營收占比快速增長，各制程節(jié)點(diǎn)營收占比情況也有呈現(xiàn)。

關(guān)于晶合集成

晶合集成，全稱合肥晶合集成電路股份有限公司，成立于 2015 年 5 月，由合肥市建設(shè)投資控股（集團(tuán)）有限公司與力晶創(chuàng)新投資控股股份有限公司合資建設(shè)，專注于 12 英寸晶圓的代工生產(chǎn)。

晶合集成的主要業(yè)務(wù)涵蓋顯示驅(qū)動芯片（DDIC）、微控制器(MCU)、CMOS 圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC)、邏輯應(yīng)用（Logic）等不同制程工藝芯片的代工。公司已實(shí)現(xiàn) 150nm 至 90nm 制程節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)，并正在進(jìn)行 55nm 制程節(jié)點(diǎn)的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。

根據(jù)市場咨詢公司 Frost & Sullivan 的統(tǒng)計(jì)，晶合集成在液晶面板顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域全球市占率第一。晶合集成早在 2020 年已成為中國大陸收入第三大、12 英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)（不含外資控股企業(yè)），僅次于中芯國際和華虹半導(dǎo)體。

2023 年 5 月，晶合集成在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市，市值接近 400 億元，標(biāo)志著安徽省首家純晶圓代工企業(yè)登陸資本市場，同時創(chuàng)下了安徽省歷史上最大規(guī)模的 IPO 記錄。