突發(fā)!臺積電再對大陸斷供,16/14nm
臺積電(TSMC)宣布,自 2025 年 1 月 31 日起,將嚴格限制向中國大陸芯片公司供應(yīng) 16/14 納米及以下制程的芯片。
媒體報道,臺積電向大批中國大陸的 IC 芯片設(shè)計公司發(fā)出正式通知,從 2025 年 1 月 31 日起,若 16/14 納米及以下制程的相關(guān)產(chǎn)品不在美國商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)白名單中的 “approved OSAT” 進行封裝,且臺積電未收到該封裝廠的認證簽署副本,這些產(chǎn)品將被暫停發(fā)貨。 向多家受影響的 IC 設(shè)計公司求證,多位公司高管均表示消息屬實。 這一決定顯然是臺積電在配合美國 商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)1 月份公布的最新出口管制禁令。 根據(jù)新規(guī),16/14 納米及以下制程的芯片必須在美國批準的封裝測試廠進行封裝,否則將被暫停發(fā)貨。 目前,獲得批準的 IC 設(shè)計公司有 33 家,獲批的半導體封裝測試企業(yè)有 24 家,比如日月光、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、臺積電、聯(lián)電等企業(yè)。中國大陸的封裝廠未在名單之列。 這是美國對中國的半導體打壓政策持續(xù)加碼。2024 年 11 月,臺積電就已暫停向中國大陸 AI/GPU 客戶供應(yīng) 7 納米及更先進工藝的芯片。 此次斷供事件影響范圍廣泛,涉及多家中國大陸的 IC 設(shè)計公司。受影響的企業(yè)需要將規(guī)定內(nèi)的芯片轉(zhuǎn)至美國批準的封測廠進行封裝,這無疑增加了生產(chǎn)成本和時間成本。 對于那些事先已有該封裝廠賬號的公司而言,受到的影響相對較小;而那些沒有賬號的公司,則面臨著嚴重影響交貨時間的困境。 另外,一些中國大陸的 IC 設(shè)計公司還被要求,將部分敏感訂單的流片、生產(chǎn)、封裝、測試全部外包,而且在整個生產(chǎn)流程中,IC 設(shè)計公司本身不能進行任何干預(yù)。

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