撰文 | 胥   植

編輯 | 王   潘

今年全國多地的“倒春寒”現(xiàn)象明顯，雖已入春，但氣溫卻遲遲不見回升。國產(chǎn)芯片行業(yè)的黑芝麻智能也同樣如此，在車企的智駕“東風(fēng)”之下，黑芝麻們終于迎來了春天，但眼下的局面還遠(yuǎn)程不上樂觀。

3月底黑芝麻發(fā)布的2024年年度度業(yè)績公告，在業(yè)內(nèi)引發(fā)了不小震動，這家在2023年還虧損48.55億元的企業(yè)，2024年竟然已經(jīng)開始盈利了。

業(yè)績公告數(shù)據(jù)顯示，2024年黑芝麻營收4.74億元，同比增長51.8%，其中自動駕駛產(chǎn)品以及解決方案收入為4.38億元，同比增長58.5%；毛利率從2023年的24.69%提升至2024年的41.1%，公司權(quán)益持有人應(yīng)占利潤3.13億元。 

需要指出的是，2024年黑芝麻經(jīng)營虧損還有17.5億元，盈利的原因來自“向投資者發(fā)行的金融工具的公允價值變動”這一營業(yè)外收入。

簡單來講，黑芝麻將其上市后股價上漲所帶來的“賬面收益”，也計(jì)入了利潤之中。盡管這一做法并不違背企業(yè)會計(jì)準(zhǔn)則，比如軟銀集團(tuán)也曾多次在年度財報中將其投資對象的股價上漲的收益計(jì)入凈利潤中，但在主流認(rèn)知中無疑還是顯得相當(dāng)“心機(jī)”，如果按照同樣的操作，那么地平線在去年歸屬于股東的凈利潤將達(dá)到23.47億元。

不過拋開盈利“羅生門”來看，黑芝麻也確實(shí)在2024年等到了拐點(diǎn)。一方面是其經(jīng)營虧損和經(jīng)調(diào)整虧損凈額同比增幅均不超過4%，相較往年虧損增幅已有明顯放緩跡象；另一方面是營收和毛利依舊保持著高速增長，同時在比亞迪、吉利、東風(fēng)等隊(duì)友的拉動下，黑芝麻的產(chǎn)品交付規(guī)模開始擴(kuò)大，有望在2025年迎來更進(jìn)一步的自我“造血”。

受限于大客戶數(shù)量較少、產(chǎn)品綁定的爆款車型不多等因素，在去年，黑芝麻還被行業(yè)廣泛視作智駕頭部玩家中的“掉隊(duì)者”。盡管黑芝麻已逐步走入正軌，但在英偉達(dá)，地平線、高通和華為昇騰，以及一眾車企自研芯片的“圍剿”之下，黑芝麻的突圍之路并不輕松。

艱難的“開門”之路

關(guān)于公司名稱的由來，黑芝麻曾解釋為“神奇科技與神奇咒語的結(jié)合”：黑代表黑科技，而芝麻除了“節(jié)節(jié)高”的寓意，也意指為人類未知科技“打開大門”。

從創(chuàng)立之初，黑芝麻確實(shí)一直走在“開門”的路上，但其“開門”的難度也越來越高。

2019年，黑芝麻發(fā)布首款車規(guī)級自動駕駛芯片——華山一號A500，這款采用15nm制程工藝的芯片，可支持L2+級別的自動駕駛，這代表著黑芝麻首次打開“芯片大門”，完成了從0到1的突破。

次年，黑芝麻進(jìn)一步推出華山二號A1000芯片，在性能、穩(wěn)定性上繼續(xù)提升，這也是黑芝麻目前應(yīng)用最為廣泛、最有希望扛起企業(yè)走量重任的產(chǎn)品，目前已搭載在領(lǐng)克、東風(fēng)奕派、吉利銀河的多款車型上。

2023年，黑芝麻推出武當(dāng)系列跨域計(jì)算芯片，這是業(yè)內(nèi)首個艙駕一體的芯片，同時集成了自動駕駛、智能座艙、車身控制和其他計(jì)算域功能，在滿足智能汽車多樣性、復(fù)雜性功能的同時，也進(jìn)一步提升了性價比，有效推動智能平權(quán)的加速。

去年，黑芝麻又敲開了“IPO大門”，成為國產(chǎn)智駕芯片第一股。資本的注入無疑是一針強(qiáng)心劑，至少在短時間內(nèi)能夠讓研發(fā)成本居高不下的黑芝麻大大喘一口氣。

現(xiàn)在黑芝麻更急于打開的，是“規(guī)模效應(yīng)之門”。去年黑芝麻首席市場營銷官楊宇欣在訪談中表示，“2025年是智能駕駛芯片的關(guān)鍵時刻，如果沒有拿到客戶大規(guī)模量產(chǎn)項(xiàng)目，就會非常難”。

難以敲開規(guī)模大門的一個原因，或許來自黑芝麻的自身供應(yīng)鏈定位。具體來看，黑芝麻絕大部分客戶為Tier 1，比如博世、采埃孚、百度等，而其部分的直接車企客戶，也是同樣是通過車企自建的智能科技子公司來實(shí)現(xiàn)合作的，比如搭載于領(lǐng)克車型的芯片，大部分都是黑芝麻基于和億咖通的合作而非直接向吉利提供。

華東某智能駕駛解決方案提供商負(fù)責(zé)人陳杰此前在訪談中提到，“黑芝麻綁定的明星客戶和車型不多，或許與其長期依賴的非車企大客戶有關(guān)，以致企業(yè)在OEM端發(fā)力不夠”。

而地平線、英偉達(dá)等公司則屬于Tier 1，與車企廣泛建立了直接合作關(guān)系，在規(guī)模、穩(wěn)定性上均勝過黑芝麻、高通、德州儀器等Tier 2玩家，這一點(diǎn)從市場份額也能得到印證。

根據(jù)弗若斯特沙利文報告數(shù)據(jù)，2022年和2023年的車規(guī)級高算力SoC出貨量，英偉達(dá)和地平線連續(xù)穩(wěn)坐前兩名，在中國市場份額合計(jì)超過85%；其中2023年黑芝麻份額占比為7.2%，位列第三。

換句話說，在過去，黑芝麻缺乏和巨頭車企的直接深度綁定，這為合作穩(wěn)定性、客戶留存率埋下了一定隱患。去年黑芝麻的招股書顯示，2020-2023年，其前五大客戶名單和排序變動頻繁，例如前三年占黑芝麻營收比超過40%的A客戶，在2023年直接從前五大客戶名單中消失。

好在隨著比亞迪“天神之眼”的到來，黑芝麻華山A2000開始在騰勢部分車型上進(jìn)行搭載；而吉利在3月發(fā)布的“千里浩瀚”智駕系統(tǒng)，黑芝麻是其AI生態(tài)伙伴，華山A1000芯片也繼領(lǐng)克08、領(lǐng)克07后，在銀河E8和銀河星耀8上進(jìn)行了搭載，這代表著黑芝麻和吉利的合作關(guān)系正在從Tier 2向Tier 1轉(zhuǎn)變。

除了繼續(xù)重點(diǎn)拓展龍頭客戶外，黑芝麻也開始“撒網(wǎng)”，從車企合作到全場景覆蓋，持續(xù)擴(kuò)張生態(tài)版圖，在商用車、機(jī)器人、車路云一體化等領(lǐng)域進(jìn)行布局，但相較規(guī)模遠(yuǎn)更龐大的乘用車市場，黑芝麻的“出面出擊”恐怕短期內(nèi)還很難見效。

無論是智駕軟件還是硬件，供應(yīng)商和車企之間的合作都需要經(jīng)歷漫長的磨合期，一旦實(shí)現(xiàn)深度合作就很難輕易更換，Momenta創(chuàng)始人曹旭東此前曾表示，跟中國車企合作起碼要“敲門”3年，國際車企要“敲門”5年以上。

踩中智駕變局“風(fēng)口”

與汽車、手機(jī)市場中，中低端產(chǎn)品為主導(dǎo)，高端產(chǎn)品份額較低的情況不同，智駕芯片領(lǐng)域在過去幾年呈現(xiàn)出完全不同的競爭格局：低端芯片是絕對份額主力，高端次之，而中端芯片份額基本可忽略不計(jì)。

根據(jù)Counterpoint Research和高工智能汽車研究院、華泰證券的多份研究報告顯示，在2024年，以地平線J2/J3、Mobileye EyeQ4、英偉達(dá)Orin L為代表的低算力芯片出貨量占比超過70%，以英偉達(dá)Orin X、昇騰610為代表的高端芯片占比超過21%，而地平線 J5、德州儀器TDA4VH等中端芯片占比僅為5%左右。

這在很大程度上顛覆了大眾“中端性價比為王”的認(rèn)知，事實(shí)上基于前兩年智駕行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r來看，這一“怪現(xiàn)狀”的出現(xiàn)其實(shí)是必然現(xiàn)象。

我們此前曾有過多次分析，在智駕“趕工期”的前兩年，大部分車企更注重功能“是否”實(shí)現(xiàn)，而不是“好用”。就如同冰箱彩電大沙發(fā)的配置之于汽車產(chǎn)品，有和沒有會極大影響用戶的購車決策一樣，車企必須要有智駕功能才能保證不掉隊(duì)。

但對于規(guī)模龐大的中低端車型，尤其是10-15萬元級別的產(chǎn)品來說，你很難想象車企會投入上萬元成本在智駕硬件上，因此也就不難理解為什么低端芯片會成為市場的絕對主力。

而對于主打30萬元以上產(chǎn)品的新勢力品牌來說，智駕表現(xiàn)是支撐起“豪華感”的核心因素之一，芯片算力必須要盡可能拉到“天花板”，這也是為什么高端芯片的出貨量同樣龐大。

反觀算力一般，而價格也沒有明顯優(yōu)勢的中端芯片，自然就處于“高不成低不就”的尷尬處境之中。

不過這一現(xiàn)象在今年得到了逆轉(zhuǎn)，首先是比亞迪、廣汽、零跑等車企掀起的“高階智駕平權(quán)戰(zhàn)”，以及近期小米事故這盆冰水迎頭潑下，智駕芯片已經(jīng)已開始逐步轉(zhuǎn)變?yōu)?ldquo;既要還要”——既要智駕實(shí)際性能達(dá)到一定標(biāo)準(zhǔn)，還要價格便宜，也就是在滿足“好用”的前提下，盡可能控制成本。

不難預(yù)測，低端芯片的份額將會出下滑，而性價比日益凸顯的中端芯片將迎來春天。覆蓋中端到高端的黑芝麻芯片產(chǎn)品，也將有希望憑借價格優(yōu)勢，進(jìn)入更多主流車型之上。

從目前的公開信息來看，黑芝麻華山A1000芯片在性價比和“技術(shù)平替”方面，相較同段位對手均有一定優(yōu)勢。

在中低算力段位，黑芝麻華山A1000系列單價約為15-100美元區(qū)間，相較高通SA8540P的100-150美元區(qū)間有顯著價格優(yōu)勢，盡管略高于德州儀器的TDA4VM，但其58-106TOPS的算力卻要超過德儀一大截，這將使其在10-20萬元車型中成為優(yōu)先考慮對象。

在中高算力段位，黑芝麻華山A2000相較于英偉達(dá)Orin X也有著明顯價格優(yōu)勢，大致與華為昇騰610相當(dāng)，但綜合算力和價格，對比地平線征程6系列還是有一定劣勢。

當(dāng)然，芯片對比不能單純通過價格和算力，制程工藝、能效比、架構(gòu)、安全性、擴(kuò)展性等同樣是重要因素。但可以明確的是，隨著市場在芯片性能和價格方面的綜合考量下，以黑芝麻為代表的國產(chǎn)中高端芯片將從英偉達(dá)、Mobileye、高通手中分走不少蛋糕。

而得益于九韶NPU架構(gòu)的突破，黑芝麻的華山A2000和武當(dāng)C1200系列芯片還將在算力擴(kuò)展、兼容性、能效比上有更進(jìn)一步的表現(xiàn)，包括支持L4級別自動駕駛及全場景通識智駕。

總體來看，黑芝麻在智駕芯片的“變局”之中，希望以“中端為主導(dǎo)、高端謀突破”的方式來走出一條差異化競爭路線，未來的競爭格局，將是一場價格與技術(shù)的雙重博弈。

突圍還需全方位“補(bǔ)板”

盡管基本盤持續(xù)擴(kuò)大，且在芯片競爭上越來越“能打”，但黑芝麻的突圍之路并不輕松。

在英偉達(dá)和地平線等國內(nèi)外玩家的“夾擊”之下，一批芯片領(lǐng)域的新玩家——車企自研正在快速跑步入場。

除了蔚來“神璣 NX9031”已開始量產(chǎn)外，小鵬的圖靈AI芯片也早已流片成功，將于今年第二季度開始量產(chǎn)。此外，吉利、長城、東風(fēng)的自研芯片也均將在今年后續(xù)幾個季度陸續(xù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。而比亞迪、理想、一汽的自研芯片也已經(jīng)在路上，預(yù)計(jì)將在今年底到明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并搭載在自家主力車型上。

對此，楊宇欣表示，車企自研芯片更多是為了實(shí)現(xiàn)軟件投入的節(jié)省和差異化，但第三方芯片供應(yīng)商仍將長期存在——換言之，車企自研并不能在硬件方面節(jié)省多少成本，在技術(shù)、生態(tài)協(xié)同方面，第三方供應(yīng)商依舊具有不可替代性。

他舉了特斯拉的例子，指出其HW3.0階段實(shí)現(xiàn)了芯片全自研，但在HW4.0階段則是將芯片設(shè)計(jì)交給博通。而黑芝麻也正在和車企有關(guān)于這方面的交流，未來可能會從商業(yè)角度選擇“最優(yōu)”合作模式。

芯片戰(zhàn)場的成敗或許還要留給時間來驗(yàn)證，但從眼下來看，黑芝麻缺乏“爆款”車型所帶來的標(biāo)桿效應(yīng)，則是燃眉之急。

從目前搭載黑芝麻產(chǎn)品的主要量產(chǎn)車型來看，無論是領(lǐng)克還是東風(fēng)奕派都顯然還達(dá)不到目標(biāo)，前文所提到的騰勢，除D9外也非暢銷車型，黑芝麻的希望，可能還得落到吉利銀河上。顯然，這是一件有些碰運(yùn)氣的事，其出貨量也在一定程度上依賴合作的車企。

此外，相較于“軟硬一體”的地平線，黑芝麻在軟件能力方面需要加強(qiáng)，一是業(yè)務(wù)范圍較窄，主要聚焦在智能影像解決方案上；而是這部分收入占比極低，不足總營收的10%，作為對比，地平線這部分收入占比接近70%。

當(dāng)前較高的硬件依賴度，一方面難以帶來更高的毛利和營收增長空間，另一方面“硬件+算法”打包供應(yīng)正在成為行業(yè)趨勢，黑芝麻的工具鏈適配性、算法差異化不足、定制能力較弱等不足之處需要完成補(bǔ)齊。

目前黑芝麻已經(jīng)在開始通過武當(dāng)C1200芯片的跨域融合，以及開放生態(tài)合作來改善這一問題，例如與采埃孚等Tier 1合作，將工具鏈嵌入其解決方案，以擴(kuò)大軟件覆蓋范圍。但正如前文所說，智駕競爭正在全面加速升級，留給黑芝麻的時間并不充裕。

綜合來看，黑芝麻的機(jī)遇和挑戰(zhàn)都同樣突出，是把握機(jī)會順勢而上，還是在被動防御中疲于奔命，就要看黑芝麻的效率和速度了。

       原文標(biāo)題 : 黑芝麻等待一個“爆款”