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3D ToF人臉識(shí)別技術(shù)要商用，vivo能拔得頭籌嗎？

相較于 3D 結(jié)構(gòu)光 ，ToF 深度攝像頭具備以下優(yōu)點(diǎn)：

一是響應(yīng)時(shí)間快、功耗低、成本低，抗干擾能力強(qiáng)。

二是識(shí)別距離最高可達(dá) 10 米（3D 結(jié)構(gòu)光為 5 米），不過 vivo 的 ToF 3D 超感應(yīng)技術(shù)為 3 米。

更遠(yuǎn)的距離意味著更多的使用場(chǎng)景，近到支付拍照，遠(yuǎn)到 3D 試衣，混合現(xiàn)實(shí)游戲……

3D ToF人臉識(shí)別技術(shù)要商用，vivo能拔得頭籌嗎？

三是傳感器體積更小，如此能有效縮小 3D 攝像頭模組的體積，獲得更高的屏占比，或是隱身于屏幕之下。

看起來似乎 ToF 3D 超感應(yīng)技術(shù)全方位吊打 3D 結(jié)構(gòu)光，然而事實(shí)并不簡(jiǎn)單。

所謂 ToF 3D 超感應(yīng)技術(shù)有效深度信息點(diǎn)高達(dá) 30 萬，是 iPhone X 結(jié)構(gòu)光的 10 倍，不過是以偏概全。

iPhone X 的 3D 結(jié)構(gòu)光利用反射信息來確定深度，而 ToF 則是通過向面部連續(xù)發(fā)射光脈沖，利用一發(fā)一收的時(shí)間差形成 3D 圖像。

理論上講，結(jié)構(gòu)光的點(diǎn)陣光斑精度與有效深度信息點(diǎn)不能等同，另外援引一位業(yè)內(nèi)人士的話：「雖然目前國(guó)內(nèi)很多廠家名義上都聲稱能實(shí)現(xiàn) 3D 攝像頭量產(chǎn)，但精度和器件微型化遠(yuǎn)不如國(guó)外廠家」。

技術(shù)可用到產(chǎn)品成熟是兩個(gè)概念，根源上，國(guó)產(chǎn)廠商仍然受到半導(dǎo)體制造工藝制約。

3D ToF人臉識(shí)別技術(shù)要商用，vivo能拔得頭籌嗎？

結(jié)構(gòu)光與 ToF 技術(shù)對(duì)比

總的來說，理論上結(jié)構(gòu)光在精度上或許更有優(yōu)勢(shì)，但識(shí)別距離、速度、成本等方面相對(duì) ToF 有劣勢(shì)，或許兩種技術(shù)在生物識(shí)別相關(guān)領(lǐng)域會(huì)各有側(cè)重，共同發(fā)展。

但我們?nèi)砸獮閲?guó)產(chǎn)廠商重壓之下的創(chuàng)新精神鼓掌，畢竟 ToF 3D 技術(shù)下半年就要商用了呢

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