智能汽車是集智能決策、環(huán)境感知、控制執(zhí)行等功能于一體，主要運(yùn)用了傳感、通信、導(dǎo)航、處理、控制以及新能源等技術(shù)。隨著多傳感器融合趨勢(shì)的加劇，未來單車芯片的搭載使用將達(dá)到1000顆，因此車載芯片成為汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵。

11月13日，全志科技—車聯(lián)電子事業(yè)部總經(jīng)理胡東明受邀參加了由中國(guó)高科技行業(yè)門戶OFweek維科網(wǎng)、高科會(huì)主辦，OFweek智能汽車網(wǎng)、OFweek新能源汽車網(wǎng)承辦的“OFweek 2018（第三屆）中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)大會(huì)”，并在智能汽車專場(chǎng)發(fā)表了題為“中國(guó)芯助力實(shí)現(xiàn)汽車智能座艙”的演講，闡述了全志科技在智能座艙大趨勢(shì)下，其車規(guī)級(jí)芯片的產(chǎn)品性能和未來規(guī)劃。

全志科技發(fā)力車載芯片始于2014年，公司正式成立車聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部，并與當(dāng)年推出車聯(lián)網(wǎng)中控芯片T2，該芯片在后裝車機(jī)市場(chǎng)取得較高的占有率；隨后在公司10周年之際，即2017年，全志科技推出了國(guó)內(nèi)SoC芯片廠家中的首款車規(guī)級(jí)芯片T7，開始發(fā)力車機(jī)前裝市場(chǎng)。

隨著車載芯片處理計(jì)算能力的不斷增強(qiáng)，會(huì)進(jìn)一步加劇智能駕駛艙軟硬件一體化聚合的趨勢(shì)。目前，智能駕駛艙由分離的虛擬儀表、中控娛樂信息系統(tǒng)、T－box、HUD等設(shè)備組成，相互之間通信開銷較大，而且由于每個(gè)設(shè)備有單獨(dú)的硬件，總體成本較高。

面對(duì)這一行業(yè)現(xiàn)狀，全志科技專門打造了新一代智能座艙的處理器，即車規(guī)平臺(tái)型處理器T7。T7可以滿足信息娛樂系統(tǒng)、數(shù)字儀表、360環(huán)視系統(tǒng)、ADAS、DMS、流媒體后視鏡、云鏡等多個(gè)不同智能化系統(tǒng)的運(yùn)行需求。

胡東明介紹，目前市場(chǎng)上30％的360環(huán)視技術(shù)提供商，皆搭載了全志T7芯片。胡東明預(yù)測(cè)，360環(huán)視＋導(dǎo)航車機(jī)的組合將成為未來產(chǎn)品結(jié)構(gòu)趨勢(shì)之一。

胡東明認(rèn)為，第三代汽車座艙是座艙設(shè)備的邊緣計(jì)算、車聯(lián)網(wǎng)云端的協(xié)同計(jì)算（與車聯(lián)網(wǎng)的融合）、基于機(jī)器學(xué)習(xí)的大數(shù)據(jù)處理，多種人機(jī)交互方式，人臉3D建模等生物鑒權(quán)機(jī)制，駕駛員疲勞狀態(tài)、車內(nèi)實(shí)時(shí)狀態(tài)檢測(cè)等多技術(shù)的融合。面對(duì)未來的無人駕駛需求和多傳感器融合的趨勢(shì)，全志將推出應(yīng)用于不同層級(jí)的芯片方案，來滿足市場(chǎng)需求。

在產(chǎn)品規(guī)劃方面，全志科技發(fā)布了從2018年到2022年的產(chǎn)品路線，在2021年初，全志科技還將推出高規(guī)格的前裝車規(guī)級(jí)芯片。

胡東明表示，智能網(wǎng)聯(lián)汽車前景可期，尤其被政策與資本雙加持的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。所以作為芯片廠商，全志將會(huì)從后裝到前裝，分別投入低成本、高性價(jià)比的芯片，并針對(duì)ADAS的不同層級(jí)，推出不同的芯片方案，并逐步遞進(jìn)的無人駕駛，從而覆蓋整個(gè)智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)鏈。

最后，胡東明表達(dá)了全志科技的未來愿景：在智能車載時(shí)代，全志堅(jiān)持在技術(shù)、產(chǎn)品交付和客戶服務(wù)的長(zhǎng)期投入、價(jià)值創(chuàng)造，并獲得領(lǐng)先地位。